[发明专利]一种自动修正双面抛光过程中的晶圆平坦度的方法和系统在审
| 申请号： | 202011595492.5 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112847124A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 权林;胡文才;张宇磊;周嬅;季文明 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B7/22;B24B37/015;B24B37/005 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动修正双面抛光过程中的晶圆平坦度的方法和系统，所述方法包括：获取上抛光盘外侧的温度和所述上抛光盘内侧的温度；比较所述上抛光盘外侧的温度和所述上抛光盘内侧的温度；基于所述上抛光盘外侧与上抛光盘内侧的温度差调节所述上抛光盘内侧与所述上抛光盘外侧的高度差。根据本发明提供的自动修正双面抛光过程中的晶圆平坦度的方法，基于上抛光盘外侧与上抛光盘内侧的温度差自动调节上抛光盘内侧与所述上抛光盘外侧的高度差，实现了对双面抛光过程中晶圆平坦度的自动调节，实现了晶圆平坦度的管控，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 修正 双面 抛光 过程 中的 平坦 方法 系统 | ||
【主权项】：
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