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专利号:CN202310913098.9
公布日:2023-10-27
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311181675.6
公布日:2023-10-20
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202322464360.4
公布日:2023-10-20
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
专利号:CN202310967532.1
公布日:2023-10-17
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310913101.7
公布日:2023-10-13
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202210551153.X
公布日:2023-10-10
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
专利号:CN202322365140.6
公布日:2023-10-03
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
专利号:CN202310761937.X
公布日:2023-09-26
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310797410.2
公布日:2023-09-19
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311041163.X
公布日:2023-09-15
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310943228.3
公布日:2023-09-01
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310935008.6
公布日:2023-08-29
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310619498.9
公布日:2023-07-04
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310601968.9
公布日:2023-06-27
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202210124257.2
公布日:2023-06-27
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司