搜索结果(共计:108条)
专利号:CN202311219550.8
公布日:2023-10-27
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311211672.2
公布日:2023-10-27
申请人:天津中科晶禾电子科技有限责任公司
专利号:CN202310913102.1
公布日:2023-10-27
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310913103.6
公布日:2023-10-27
申请人:天津中科晶禾电子科技有限责任公司
专利号:CN202310913098.9
公布日:2023-10-27
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311181675.6
公布日:2023-10-20
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311062453.2
公布日:2023-10-20
申请人:青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202322464360.4
公布日:2023-10-20
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
专利号:CN202310967532.1
公布日:2023-10-17
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310913101.7
公布日:2023-10-13
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202210551153.X
公布日:2023-10-10
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
专利号:CN202311118837.1
公布日:2023-10-03
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202322381334.5
公布日:2023-10-03
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
专利号:CN202322365140.6
公布日:2023-10-03
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
专利号:CN202310761937.X
公布日:2023-09-26
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司