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专利号:CN202311219550.8
公布日:2023-10-27
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310913102.1
公布日:2023-10-27
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310913098.9
公布日:2023-10-27
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311181675.6
公布日:2023-10-20
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311062453.2
公布日:2023-10-20
申请人:青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310967532.1
公布日:2023-10-17
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310913101.7
公布日:2023-10-13
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311118837.1
公布日:2023-10-03
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310761937.X
公布日:2023-09-26
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310926934.7
公布日:2023-09-19
申请人:青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202310797410.2
公布日:2023-09-19
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311055191.7
公布日:2023-09-15
申请人:青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311041163.X
公布日:2023-09-15
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311000897.3
公布日:2023-09-08
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202311007183.5
公布日:2023-09-08
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司