搜索结果(共计:16条)
专利号:CN201980087809.3
公布日:2023-03-14
申请人:德尔福知识产权有限公司
专利号:CN202230497370.6
公布日:2023-02-03
申请人:瑞思迈亚洲私人有限公司;瑞思迈私人有限公司
专利号:CN201810782392.X
公布日:2021-02-09
申请人:亚德诺半导体集团
专利号:CN202030057113.1
公布日:2020-12-29
申请人:瑞思迈亚洲私人有限公司
专利号:CN202030057114.6
公布日:2020-12-22
申请人:瑞思迈亚洲私人有限公司
专利号:CN201930103730.8
公布日:2020-04-14
申请人:瑞思迈亚洲私人有限公司
专利号:CN201790001083.3
公布日:2020-03-13
申请人:亚德诺半导体无限责任公司
专利号:CN201930103746.9
公布日:2019-11-01
申请人:瑞思迈亚洲私人有限公司
专利号:CN201930103872.4
公布日:2019-10-11
申请人:瑞思迈亚洲私人有限公司
专利号:CN201780031882.X
公布日:2019-06-04
申请人:亚德诺半导体无限责任公司
专利号:CN201510245393.7
公布日:2019-01-15
申请人:美国亚德诺半导体公司
专利号:CN201410529246.8
公布日:2018-07-10
申请人:美国亚德诺半导体公司
专利号:CN201510083334.4
公布日:2018-04-24
申请人:亚德诺半导体集团
专利号:CN201510197325.8
公布日:2018-02-23
申请人:亚德诺半导体集团
专利号:CN201180074574.8
公布日:2017-10-13
申请人:高通股份有限公司