[发明专利]迭层电子器件、迭层共用器及通信设备无效
申请号: | 01809608.5 | 申请日: | 2001-03-14 |
公开(公告)号: | CN1429418A | 公开(公告)日: | 2003-07-09 |
发明(设计)人: | 瓜生一英;中村弘幸;山田徹;松村勉;加賀田博司;川北晃司;石崎俊雄 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203;H01P3/08;H03H7/075 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种迭层滤波器,其特征在于,具备:具有设置在一方的主面上的第1屏蔽电极的第1电介质层(2101a)、具有设置在一方的主面上的谐振器电极的第2电介质层(2101b)、具有在一方主面上和上述谐振器电极的一部分相向设置的耦合电极的第3电介质层(2101c)、具有设在一方的主面上的第2屏蔽电极的第4电介质层(2101d)、至少一方的主面露出在外部的第5电介质层(2101d)、以及设置在上述第1电介质层的另一方的主面及/或上述第5电介质层的上述一方的主面上的接地电极(2108),上述第1接地电极和上述第1屏蔽电极通过设在上述第1电介质层的穿孔(2109)电气连接。 | ||
搜索关键词: | 电子器件 共用 通信 设备 | ||
【主权项】:
1.一种迭层电子器件,其特征在于,具备在一方的主面上设置第1屏蔽电极的电介质层A、作为对所述电介质层A间接迭层的电介质层,在一方的主面上设置第2屏蔽电极的电介质层C、至少一方的主面露出在外部的电介质层D、迭层于所述电介质层A和所述电介质层C之间的,包含内部电路的电介质层B、以及设置在所述电介质层A的另一方的主面或所述电介质层D的所述一方的主面上的第1接地电极,所述电介质层A和所述电介质层D中的至少一电介质层上设置着穿孔,所述第1屏蔽电极和所述第2屏蔽电极电气连接,所述第1接地电极和所述第1屏蔽电极通过设置在所述电介质层A的穿孔电气连接,或所述第1接地电极和所述第2屏蔽电极通过设在所述电介质层D上的穿孔电气连接。
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