[实用新型]梳理机喂给层握持与厚度检测装置无效
| 申请号： | 02261252.1 | 申请日： | 2002-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN2585873Y | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | D01G15/40 | 分类号： | D01G15/40;D01G31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200434 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 梳理机喂给层握持与厚度检测装置运用流体加压原理对横向幅宽喂给层进行细分段的加压握持，使每一分段均得到相同的压力，同时又利用液体传递加压块的位置信息，只用一个传感器就可检测到表征喂给层横向平均厚度的信号。由于分段数量可以大范围地设定，因此可以达到喂给层横向平均厚度采样检测精确、加压握持均衡一致的效果。这种采用流体加压原理使整个横向细分段采样检测和加压握持由同一个结构完成的设计，具有检测精度高、加压均衡好、调整控制便、整体结构简的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 梳理 层握持 厚度 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.梳理机喂给层握持与厚度检测装置，包括加压机构和喂给层握持面，其特征在于加压机构为流体压力加压机构，包括放置有软囊(3)的加压握持腔(2)、连通压力源的软囊(3)、紧贴软囊(3)的喂给层握持面，喂给层握持面由并列的加压块(10)组成，软囊(3)中加入液体。
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