[发明专利]高频加热装置的空腔构造无效

专利信息
申请号: 200410007854.9 申请日: 2004-03-03
公开(公告)号: CN1530589A 公开(公告)日: 2004-09-22
发明(设计)人: 山口崇任;今井修二 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: F24C7/02 分类号: F24C7/02;F24C15/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 张立岩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明在将构成加热室的部件加以结合之际对使用焊接及铆接的位置的数量加以限制,使得组装容易进行,同时减少焊接等所需的大型制造设备,降低成本,提高生产效率。在本发明中,构成加热室(5)的顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁、前壁、后壁的多个框架构件的结合中至少有一部分采用通过简单的设备就能进行的折弯加工,以取代点焊加工。也就是说,通过沿下框架(3)的凸缘(3C)形成多个翼片(3D),将它们插入沿上框架(2)的一个侧边形成的多个细长孔(4C)中,再加以折弯,上框架(2)和下框架(3)的组装就能很容易进行。
搜索关键词: 高频 加热 装置 空腔 构造
【主权项】:
1.一种高频加热装置的空腔构造,在所述空腔构造形成高频加热装置的加热室,其特征在于包括:互相结合后形成所述加热室的顶壁、底壁、左侧壁、右侧壁、前壁、后壁的多个框架构件,所述多个框架构件的结合部中至少有一部分是通过将沿所述多个框架构件中的一个构件的一个侧边形成的多个翼片分别插入沿所述多个框架构件中的另一个构件的一个侧边形成的多个细长孔中后再加以折弯而组装而成的。
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