[发明专利]液体排放头和使用该排放头的液体排放装置无效

专利信息
申请号: 200480010149.2 申请日: 2004-03-17
公开(公告)号: CN1774341A 公开(公告)日: 2006-05-17
发明(设计)人: 冨田学;牛滨五轮男;堀井伸一;江口武夫 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: B41J2/05 分类号: B41J2/05
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 马高平;杨梧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种利用加热电阻来控制喷墨方向的喷液头。一种喷液头在半导体衬底(101)上包括:加热电阻(102a,102b),其设置为在墨液室(105)中彼此邻近,并且适于产生供给墨液室的墨泡,以从喷嘴(104a)喷墨;开关元件(121a),其供应电力给加热电阻;开关元件(121b,121c),其供应不同的电力给加热电阻或在不同时间供应电力给它们,从而控制喷墨的方向。在半导体衬底(101)上,用于供应电力给加热元件的能量供应配线图案(224)、和用于控制开关元件(121a,121b,121c)的控制配线图案(236)设置在各自的导电层上。
搜索关键词: 液体 排放 使用 装置
【主权项】:
1.一种液体排放头,其利用能量产生元件将能量给予液体室中的液体,以从喷嘴排放液体,包括:多个能量产生元件,其设置在所述液体室中;一能量供应配线,其供应能量给所述能量产生元件;主操作控制装置,其用于驱动所述能量产生元件以从所述喷嘴排放液体;子操作控制装置,改变供给所述能量产生元件的能量或改变给予其能量的定时,而来控制从所述喷嘴排放的液体的排放方向;和控制装置,用于控制所述主操作控制装置和子操作控制装置,其中,所述能量产生元件、主操作控制装置、子操作控制装置、和控制装置设置在单个半导体衬底上,和控制所述主操作控制装置和子操作控制装置的所述能量供应配线和一控制配线设置在所述半导体衬底的不同导电层中。
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