[发明专利]用于曝出微小通孔图案的相位移掩模设计无效

专利信息
申请号: 200510087990.8 申请日: 2005-07-28
公开(公告)号: CN1904729A 公开(公告)日: 2007-01-31
发明(设计)人: 林金隆 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: G03F1/16 分类号: G03F1/16;G03F1/00;H01L21/027
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种用于曝出微小通孔图案的相位移掩模,包括有一透光基板,具有一上表面;一不透光材料层,镀于该透光基板的上表面,其中该不透光材料层具有一开口,暴露出下方该透光基板的预定透光区域。其中该预定透光区域包括有:十字形第一相位移区域;以及除了该十字形第一相位移区域以外的第二相位移区域,其中通过该十字形第一相位移区域的光线与通过该第二相位移区域的光线的相位差为180度。
搜索关键词: 用于 微小 图案 相位 移掩模 设计
【主权项】:
1.一种用于曝出微小通孔图案的相位移掩模,包括有:一透光基板,具有一上表面;一不透光材料层,镀于该透光基板的上表面,其中该不透光材料层具有一开口,暴露出下方该透光基板的预定透光区域;其中该预定透光区域包括有:十字形第一透光区域,是以蚀刻方式蚀刻该透光基板至第一基板厚度;以及除了该十字形第一透光区域以外的第二透光区域,其中该第二透光区域具有一第二基板厚度,该第二基板厚度比该第一基板厚度厚,如此使得通过该十字形第一透光区域的光线与通过该第二透光区域的光线的相位差为180度。
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