[发明专利]粘附体、粘附片及其用途无效
| 申请号： | 200880010225.8 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101646742A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 安田辉彦;下间仁;佐藤寿 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/12 | 分类号： | C09J183/12;C09J7/02;C09J201/10;G02B1/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 刘多益;胡 烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供粘度低而涂布性良好，可无溶剂化且与被粘体的密合性良好的同时，再剥离性良好，剥离带电量得到抑制且高速剥离特性也良好的粘附体。一种使包含以通式(1)表示的含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得的粘附体；式(1)中，R1表示从一个分子中具有t个羟基的化合物除去所有的羟基而得的t价的残基，R2表示2价有机基团，R3表示碳数1～20的1价有机基团，X表示羟基或水解性基团，Y表示以通式(A)表示的2价基团或以通式(B)表示的2价基团，a表示1～3的整数，r表示1～1000的整数，t表示1～8的整数；式(A)中，R4表示碳数2～8的亚烷基；式(B)中，R5表示碳数2～4的亚烷基。 | ||
| 搜索关键词： | 粘附 及其 用途 | ||
【主权项】：
1.一种粘附体，其特征在于，使包含以下述通式(1)表示的含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得，剥离粘附力在1N/25mm以下；![]()
式(1)中，R1表示从一个分子中具有t个羟基的化合物除去所有的羟基而得的t价的残基，R2表示2价有机基团，R3表示碳数1～20的1价有机基团，X表示羟基或水解性基团，Y表示以下述通式(A)表示的2价基团或以下述通式(B)表示的2价基团，a表示1～3的整数，r表示1～1000的整数，t表示1～8的整数；t为2～8时，与R1结合的t个1价基团可以相同或不同；a为2或3时，结合于1个硅原子的2个或3个X可以相同或不同；a为1时，结合于1个硅原子的2个R3可以相同或不同；r为2以上时，相互结合的多个Y可以相同或不同；![]()
——OR5——(B)式(A)中，R4表示碳数2～8的亚烷基；式(B)中，R5表示碳数2～4的亚烷基。
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