[发明专利]具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法无效
申请号: | 200910189879.8 | 申请日: | 2009-09-04 |
公开(公告)号: | CN101662893A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 梁敬业;唐明阳;雷明权 | 申请(专利权)人: | 东莞美维电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42;H05K3/18 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 523000广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法,其包括:步骤1,一次钻孔;步骤2,一次沉铜板电,在印制线路板板面和孔壁上电镀铜,且只镀一部分孔铜;步骤3,电镀孔图形制作;步骤4,电镀孔,将孔铜剩余部分镀够铜;步骤5,在真空状态下利用网版丝印,用树脂将孔填满;步骤6,退膜;步骤7,利用砂带研磨机及四轴不织布磨板机对印制线路板进行磨板;步骤8,二次沉铜板电;步骤9,外层干膜;步骤10,图形电镀;步骤11,外层蚀刻。本发明通过一次板电镀只镀10um的孔铜,制作4/4mil线宽线距的高密集盘中孔产品;采用真空丝印技术,有效解决塞孔不饱满、树脂空洞、树脂气泡等问题;采用砂带及四轴不织布研磨技术进行组合研磨,有效解决树脂研磨困难、树脂凹陷、板面铜厚削减不均匀等问题。 | ||
搜索关键词: | 密集 盘中孔 印制 线路板 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1,一次钻孔,提供印制线路板,并在印制线路板的相应位置上钻孔;步骤2,一次沉铜板电,在印制线路板板面和孔壁上电镀铜,且只镀一部分孔铜;步骤3,电镀孔图形制作,裸露孔铜部分,用抗电镀膜将其余铜层覆盖;步骤4,电镀孔,将孔铜剩余部分镀够铜;步骤5,树脂塞孔,在真空状态下利用网版丝印,用树脂将孔填满;步骤6,退膜,退去印制线路板上覆盖的抗电镀膜;步骤7,磨板,利用砂带研磨机及四轴不织布磨板机对印制线路板进行磨板;步骤8,二次沉铜板电;步骤9,外层干膜;步骤10,图形电镀;步骤11,外层蚀刻。
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