[发明专利]具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法无效
| 申请号： | 200910189879.8 | 申请日： | 2009-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101662893A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 梁敬业;唐明阳;雷明权 | 申请（专利权）人： | 东莞美维电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其包括：步骤1，一次钻孔；步骤2，一次沉铜板电，在印制线路板板面和孔壁上电镀铜，且只镀一部分孔铜；步骤3，电镀孔图形制作；步骤4，电镀孔，将孔铜剩余部分镀够铜；步骤5，在真空状态下利用网版丝印，用树脂将孔填满；步骤6，退膜；步骤7，利用砂带研磨机及四轴不织布磨板机对印制线路板进行磨板；步骤8，二次沉铜板电；步骤9，外层干膜；步骤10，图形电镀；步骤11，外层蚀刻。本发明通过一次板电镀只镀10um的孔铜，制作4/4mil线宽线距的高密集盘中孔产品；采用真空丝印技术，有效解决塞孔不饱满、树脂空洞、树脂气泡等问题；采用砂带及四轴不织布研磨技术进行组合研磨，有效解决树脂研磨困难、树脂凹陷、板面铜厚削减不均匀等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 密集 盘中孔 印制 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，一次钻孔，提供印制线路板，并在印制线路板的相应位置上钻孔；步骤2，一次沉铜板电，在印制线路板板面和孔壁上电镀铜，且只镀一部分孔铜；步骤3，电镀孔图形制作，裸露孔铜部分，用抗电镀膜将其余铜层覆盖；步骤4，电镀孔，将孔铜剩余部分镀够铜；步骤5，树脂塞孔，在真空状态下利用网版丝印，用树脂将孔填满；步骤6，退膜，退去印制线路板上覆盖的抗电镀膜；步骤7，磨板，利用砂带研磨机及四轴不织布磨板机对印制线路板进行磨板；步骤8，二次沉铜板电；步骤9，外层干膜；步骤10，图形电镀；步骤11，外层蚀刻。
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