[发明专利]电子装置壳体及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201010146631.6 申请日: 2010-04-14
公开(公告)号: CN102223771A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 杜琪健;姜传华 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;B32B33/00;B32B27/08;B32B9/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种电子装置壳体及其制作方法。该电子装置壳体包括一基体、一第一金属质感层及一第二金属质感层,该第一金属质感层形成于基体的表面,该第二金属质感层形成于第一金属质感层的部分表面,该第一金属质感层与该第二金属质感层均为以真空镀膜的方式形成的不导电层。该电子装置壳体的制作方法包括如下步骤:提供一基体;在该基体的表面形成一第一金属质感层,形成该第一金属质感层的方法为真空镀膜;提供一遮蔽层,并将该遮蔽层粘贴于第一金属质感层的表面,该遮蔽层形成有镂空区域;再次进行真空镀膜,以在该遮蔽层的表面及其镂空区域形成一第二金属质感层;揭掉所述遮蔽层。
搜索关键词: 电子 装置 壳体 及其 制作方法
【主权项】:
一种电子装置壳体,其包括一基体及一形成于基体表面的一第一金属质感层,该第一金属质感层为以真空镀膜的方式形成的不导电层,其特征在于:所述电子装置壳体还包括一第二金属质感层,该第二金属质感层形成于第一金属质感层的部分表面,该第二金属质感层为以真空镀膜的方式形成的不导电层。
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