[发明专利]一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法

摘要

一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，它涉及陶瓷钎焊接头的制备方法。本发明解决了现有陶瓷活性钎焊方法接头应力大、强度低及在活性钎料中直接添加的增强相的方法增强相易在接头中偏聚、增强相与基体不易润湿的问题。本方法：Ag、Cu、TiB2及TiH2粉末经球磨后与粘结剂混合均匀，涂覆在陶瓷件的待焊接面上，得到待焊件，然后将其放入真空钎焊炉中，真空钎焊处理，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头。本发明原位自生TiB晶须与接头基体相容性好、分布均匀，陶瓷钎焊接头的抗压剪强度为70MPa～165MPa，比无增强相接头强度提高了95%～195%。

主权项

一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，其特征在于一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法按以下步骤进行：一、按质量百分比称取40%～75%的Ag粉、20%～40%的Cu粉、1%～10%的TiB2粉及4%～10%的TiH2粉并加入到球磨机中，在Ar气保护下，以300转/分～350转/分的速度球磨1h～5h，得到复合钎料；二、将陶瓷件的待焊接面用丙酮清洗并烘干；三、按复合钎料与粘结剂的体积比为1:0.5～2称取经步骤一得到的复合钎料与粘结剂，并将复合钎料与粘结剂混合均匀，涂覆在经步骤二处理的陶瓷件的待焊接面上，涂覆层的厚度为50μm～300μm，得到待焊件；四、将经步骤三得到的待焊件放入真空钎焊炉中，先抽真空至5×10-4Pa～2×10-3Pa，以20℃/min升温至450℃，保温10min～30min后，再以10℃/min的速度升温至750℃，保温20min～40min后，再以10℃/min速度升温至900℃～1000℃，保温5min～30min后，再以3℃/min～6℃/min速度降温至450～300℃，再随炉冷却至常温，得到原位自生增强相的陶瓷钎焊接头。