[发明专利]连接结构有效

专利信息
申请号: 201010526627.2 申请日: 2010-10-28
公开(公告)号: CN102110923A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 梅津润;竹原秀明;福田州洋;铃木幸雄;片冈裕太 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/46;H01R13/52;H01R13/639;H01R24/28;H01R24/60
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及连接结构,提供能够抑制第一接合端子及第二接合端子的变形的连接结构。该连接结构具备:两个连接部件(9),其设置成从层叠方向的上下夹住配置为层叠状态的多个第一接合端子(4a~4c)、多个第二接合端子(6a~6c)和多个绝缘部件(8a~8d),并且通过按压邻接的绝缘部件(8a或8b),将多个第一接合端子(4a~4c)及多个第二接合端子(6a~6c)在各个接点一并固定并使其电连接;以及使两个连接部件(9)的每一个同步进行按压的同步部件(47)。
搜索关键词: 连接 结构
【主权项】:
一种连接结构,具备:排列并容纳多个第一接合端子的第一终端壳体;排列并容纳多个第二接合端子的第二终端壳体;以及排列并容纳在上述第一终端壳体内的多个绝缘部件,若使上述第一终端壳体与上述第二终端壳体嵌合,则上述多个第一接合端子的一面与上述多个第二接合端子的一面一一成对地相互面对,并且上述多个第一接合端子、上述多个第二接合端子和上述多个绝缘部件配置成层叠状态,上述连接结构的特征在于,具备:两个连接部件,其设置成从层叠方向的上下夹住配置为层叠状态的上述多个第一接合端子、上述多个第二接合端子和上述多个绝缘部件,并且通过按压邻接的上述绝缘部件,将上述多个第一接合端子及上述多个第二接合端子在各接点一并固定并使其电连接;以及使该两个连接部件的每一个同步进行按压的同步部件。
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