[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 201180014026.6 | 申请日： | 2011-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102804432A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 木下顺一;武田雄士;和田直树;高木将实;新井敏之;中村浩积;丰田直树;川崎要二;上野岬 | 申请（专利权）人： | 哈利盛东芝照明株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01S5/022;H01S5/40 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置，其特征在于，具备：第1板极，具有第1主面和所述第1主面相反侧的第2主面；第2板极，具有第3主面和所述第3主面相反侧的第4主面；发光元件，配置在所述第1主面与所述第3主面之间，具有：半导体积层体，具有面对所述第1主面且比所述第1主面小的第5主面和面对所述第3主面且比所述第3主面小的第6主面，且含有发光层；第1电极，设置在所述第5主面上；及第2电极，设置在所述第6主面上，从所述发光层发射的光束的光轴与所述第5主面和所述第6主面之间的所述半导体积层体的侧面垂直；及绝缘体，被设置为与所述第1板极和所述第2板极接触，具有形成于所述光轴上的窗口部，所述光束可以通过所述窗口部向外部发射。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，具备：第1板极，具有第1主面和所述第1主面相反侧的第2主面；第2板极，具有第3主面和所述第3主面相反侧的第4主面；发光元件，配置在所述第1主面与所述第3主面之间，具有：半导体积层体，具有面对所述第1主面且比所述第1主面小的第5主面和面对所述第3主面且比所述第3主面小的第6主面，且含有发光层；第1电极，设置在所述第5主面上；及第2电极，设置在所述第6主面上，从所述发光层发射的光束的光轴与所述第5主面和所述第6主面之间的所述半导体积层体的侧面垂直；及绝缘体，被设置为与所述第1板极和所述第2板极接触，具有形成于所述光轴上的窗口部，所述光束可以通过所述窗口部向外部发射。
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- 森俊雄;青木郁子;冈野和之;堀内诚;植本隆在 - 松下电器产业株式会社
- 2012-11-14 - 2013-10-02 - H01L33/64
- 发光模块（1）具备：基板（110）；配置在基板（110）的主面侧的LED芯片（120）；密封部件（140），以覆盖LED芯片（120）的方式配置在基板（110）的主面侧，对从LED芯片（120）放出的光的波长进行变换；以及传热部件（160），将LED芯片（120）的侧面与基板（110的主面热结合，将由LED芯片（120）产生的热向基板（110）放出。而且，传热部件（160）包括：硅树脂；以及分散在该硅树脂中且由热传导率比该硅树脂高的ZrO2形成的纳米粒子和由MgO构成的微粒子（161）。
- LED模块-201180045861.6
- 樋口佐智男;田中隆;沟口光则;乾刚司;福田敦男 - 松下神视株式会社
- 2011-09-26 - 2013-05-22 - H01L33/64
- 本发明提供一种LED模块，具备：封装件，在相对的侧壁的外周面具有电极，搭载有与上述电极连接的发光元件；基座部件，由铜系金属构成；绝缘层，由绝缘材料构成，层叠于上述基座部件的表面；以及导电性的布线图案，形成于上述绝缘层的表面，通过焊锡与上述电极连接，上述绝缘层具有将配置有上述封装件的部位的一部分去除的贯通部，在隔着上述贯通部相对的上述封装件的背面与上述基座部件之间配置由焊锡构成的散热部。
- 光电半导体器件及其制造方法-201180043440.X
- M.皮希尔迈尔 - 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
- 2011-09-05 - 2013-05-01 - H01L33/64
- 设置一种光电半导体器件（10），其具有支承体（2）和半导体芯片（1）。半导体芯片（1）具有用于产生电磁辐射的有源层。支承体（2）在用于电接触半导体芯片（1）的上侧上具有电印制导线（6）。半导体芯片（1）固定在支承体（2）上。支承体（2）包含Si3N4或钼。此外，提出了一种用于制造这种器件（10）的方法。
- 光照射设备、光照射模块以及印刷装置-201180035873.0
- 田口明 - 京瓷株式会社
- 2011-07-22 - 2013-04-03 - H01L33/64
- 本发明一实施方式的光照射设备具有发光元件和载置该发光元件的基体。所述基体具有：层叠体，由多个绝缘层层叠而成；第一传热部件，按照一部分位于所述发光元件的正下方的方式设置在所述层叠体内；以及第二传热部件，按照在俯视下包围所述第一传热部件的方式设置在所述绝缘层之间。所述第一传热部件和所述第二传热部件的导热系数高于所述层叠体的导热系数。
- 专利分类
