[发明专利]氧化铝质陶瓷及使用其的陶瓷配线基板和陶瓷封装件有效
| 申请号： | 201280039604.6 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103732558A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 东登志文 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/111 | 分类号： | C04B35/111;H01L23/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种机械强度高的氧化铝质陶瓷及应用其的配线基板和陶瓷封装件。以三氧化二铝作为主成分，含有以Mn2O3换算为2.0～5.0质量%的锰以及以SiO2换算为3.0～7.5质量%的硅，通过X射线衍射的Rietveld分析求得的以三氧化二铝为主成分的晶相的比例为99.0～99.9质量%，并且晶相的平均粒径为0.8～1.5μm，并且每单位面积的孔隙的面积比例为3.1%以下。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化铝 陶瓷 使用 配线基板 陶瓷封装 | ||
【主权项】：
一种氧化铝质陶瓷，其特征在于，以三氧化二铝为主成分，含有以Mn2O3换算为2.0～5.0质量%的锰以及以SiO2换算为3.0～7.5质量%的硅，通过X射线衍射的Rietveld分析求得的以所述三氧化二铝为主成分的晶相的比例为99.0～99.9质量%，并且所述晶相的平均粒径为0.8～1.5μm，并且每单位面积的孔隙的面积比例为3.1%以下。
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