[发明专利]具有水平半导体元件和垂直半导体元件的半导体部件有效
申请号: | 201310412957.2 | 申请日: | 2013-09-11 |
公开(公告)号: | CN104253156B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 蔡欣昌;李嘉炎;李芃昕 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L21/335 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 李昕巍,赵根喜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体部件,其包括水平半导体元件、垂直半导体元件以及引线框架。水平半导体元件、垂直半导体元件各自具有第一侧以及第二侧,水平半导体元件包括位于第一侧的第一电极、第二电极以及控制电极。垂直半导体元件包括位于第一侧的第一电极、以及位于第二侧的第二电极和控制电极。引线框架分别电连接水平半导体元件的第一电极以及第二电极、垂直半导体元件的第二电极、以及水平、垂直半导体元件各自的控制电极,其中垂直半导体元件的第一侧配置于水平半导体元件的第二侧,且水平、垂直半导体元件的各第一电极亦彼此电连接。 | ||
搜索关键词: | 具有 水平 半导体 元件 垂直 部件 | ||
【主权项】:
一种半导体部件,包括:水平半导体元件,具有第一侧以及第二侧,该水平半导体元件包括位于该第一侧的有源区域,该有源区域包括第一电极、第二电极以及控制电极;垂直半导体元件,具有第一侧以及第二侧,该垂直半导体元件包括位于该第一侧的第一电极、以及位于该第二侧的第二电极和控制电极;以及引线框架,分别电连接该水平半导体元件的该第一电极、该水平半导体元件的该第二电极、该垂直半导体元件的该第二电极、以及该水平半导体元件和该垂直半导体元件各自的该控制电极,其中,该引线框架与该水平半导体元件的该第一电极及该第二电极电性连接的一侧呈平面,该水平半导体元件和垂直半导体元件均为片状结构,该垂直半导体元件与该引线框架并非直接接触,该垂直半导体元件的该第一侧配置于该水平半导体元件的该第二侧,且该水平半导体元件的该第一电极亦与该垂直半导体元件的该第一电极电连接;其中,半导体部件进一步包括第一连接部和导体层,该导体层位于该水平半导体元件的该第二侧,该垂直半导体元件的该第一电极连接该导体层,该第一连接部电连接该水平半导体元件的该第一电极以及该导体层,使得该水平半导体元件的该第一电极以及该垂直半导体元件的该第一电极电连接,其中该第一连接部并非直接连接垂直半导体元件的第一电极。
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