[实用新型]一种由焊接不良材料制成的电子焊接件

摘要

本实用新型公开了一种由焊接不良材料制成的电子焊接件,包括由焊接不良材料如铝、PCB基板、不锈钢等制成的电子焊接件本体，所述电子焊接件本体设置有至少一组的焊接接脚，所述焊接接脚上开设有一通孔，该通孔内通过压接、冲压等方式镶嵌入有由可焊接材料或电镀后可焊接材料如铜、电镀铜等制成的焊接块，需焊接时，将焊接接脚插入至电路板上的焊接孔内，直接通过锡焊固定即可，由于焊接接脚的通孔内镶嵌入有可焊接的焊接块，使得焊锡能够牢牢的焊接至焊接接脚上，焊接稳固可靠、方便，且本实用新型的电子焊接件结构及制造工艺均非常的简单，制造成本低，有利于广泛的推广应用。

主权项

一种由焊接不良材料制成的电子焊接件，包括由焊接不良材料制成的电子焊接件本体（1），其特征在于：所述电子焊接件本体（1）设置有至少一组的焊接接脚（2），所述焊接接脚（2）上开设有一通孔，该通孔内镶嵌入有由可焊接材料或电镀后可焊接材料制成的焊接块（3）。