[发明专利]热式空气流量传感器有效
| 申请号： | 201380040625.4 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104508434B | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 石塚典男;小野瀬保夫;佐久间宪之;中野洋 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | G01F1/692 | 分类号： | G01F1/692;G01F1/68 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供流量测定精度高的热式空气流量传感器。该热式空气流量传感器具有测定元件，该测定元件包括半导体衬底；电绝缘体，其包括在上述半导体衬底上沉积薄膜而形成的发热电阻体、测温电阻体和氧化硅膜；和隔膜部，其是将半导体衬底的一部分除去而形成的，在上述隔膜部上形成有上述发热电阻体和上述测温电阻体，薄膜相对于上述测定元件的面积的占有面积的比率为40％～60％。 | ||
| 搜索关键词： | 空气 流量传感器 | ||
【主权项】：
一种具有测定元件的热式空气流量传感器，其特征在于：所述测定元件具有：半导体衬底；电绝缘膜，其设置在所述半导体衬底上；导电薄膜，其包括在所述电绝缘膜上沉积导电性薄膜而形成的发热电阻体、测温电阻体和不与其它部分电连接的伪薄膜；和隔膜部，其是将半导体衬底的一部分除去而形成的，并且在所述隔膜部上形成有所述发热电阻体和所述测温电阻体，改变所述伪薄膜的宽度，使所述导电薄膜相对于所述测定元件的面积的占有面积的比率为40～60％。
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- 2007-03-07 - 2009-05-27 - G01F1/692
- 一种热气体流量传感器和形成这种传感器的方法。所述传感器具有基板和被设置在所述基板上的加热器。至少一对热感测元件被设置在所述基板上且位于所述加热器的任一侧。保护层至少被设置在所述加热器和/或所述热感测元件上。所述保护层包括基于耐高温聚合物的层，所述基于耐高温聚合物的层优选是基于含氟聚合物的层。所述保护层还可覆盖同样被形成于所述基板上的互连装置和电连接装置以便对传感器进行完全密封。钝化层，如氮化硅层，可被设置在所述感测和/或加热元件上且可选地被设置在所述互连装置上且被布置成介于所述保护层与所述基板之间。
- 热质流量计-200680053997.0
- 长谷部臣哉 - 株式会社岛津制作所
- 2006-03-28 - 2009-04-08 - G01F1/692
- 将作为热产生元件的加热器芯片(4)固着到在管路(2)的外围的表面上。此外，将温度传感器芯片对(6)沿着在管路(2)中流动的流体的流动方向安置在管路(2)的外围的表面上。将传感器芯片对中的一个(6a)安置在加热器芯片(4)的上游侧，并且将另一个(6b)安置在加热器芯片(4)的下游侧。加热器芯片(4)和温度传感器芯片(6a，6b)形成为芯片型。将作为传感器芯片对的温度传感器芯片(6a，6b)安置在与加热器芯片(4)间隔相同的距离的位置。
- 专利分类
