[发明专利]网络处理器有效
申请号: | 201410270361.8 | 申请日: | 2014-06-17 |
公开(公告)号: | CN104038416B | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 景蔚亮;陈邦明 | 申请(专利权)人: | 上海新储集成电路有限公司 |
主分类号: | H04L12/70 | 分类号: | H04L12/70 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 201500 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种网络处理器,采用内嵌DRAM芯片替代部分或者全部的片外CAM(或TCAM)芯片和片外SRAM芯片,以及传统网络处理器上的最后几级片上CACHE,也可以包括网络处理器系统中的部分SDRAM芯片,不仅大大降低了成本以及发生软错误的概率,也提高了速度和数据吞吐量。 | ||
搜索关键词: | 网络 处理器 | ||
【主权项】:
1.一种网络处理器,其特征在于,包括:片外存储器和一设置有网络处理器芯片和内嵌DRAM芯片的封装结构;所述片外存储器和所述内嵌DRAM芯片均与所述网络处理器芯片连接;其中,所述内嵌DRAM芯片内存储有查询表格数据,并通过该内嵌DRAM芯片实现数据目标的快速查找;所述内嵌DRAM芯片内还存储有分组数据;所述片外存储器包括有闪存和若干SDRAM芯片;所述闪存用于存储硬件的启动和引导程序;所述SDRAM芯片用于作为缓冲区存放分组数据;所述片外存储器还包括若干CAM/TCAM芯片;所述CAM/TCAM芯片用于实现数据目标的快速查找;所述片外存储器还包括若干SRAM芯片;所述SRAM芯片用于存储查询表格数据;所述网络处理器芯片和所述内嵌DRAM芯片均封装于一硅基板上,形成所述封装结构;通过硅通孔技术实现所述网络处理器芯片和所述内嵌DRAM芯片之间的垂直导通互连;所述网络处理器芯片上设置有若干级片上高速缓存;所述片外存储器设置于所述网络处理器的PCB主板上;所述网络处理器上设置有PCI接口、高速I/O接口、协处理器以及媒体与交换接口的其中一个或多个接口。
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