[发明专利]悬臂梁的制作方法、悬臂梁及MEMS器件有效
| 申请号： | 201410375165.7 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105329845B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 阮炯明;张冬平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 吴贵明,张永明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种悬臂梁的制作方法、悬臂梁及MEMS器件。其中，该制作方法包括在半导体基体上形成厚度相同且相连设置的第一悬臂梁材料和牺牲材料；在第一悬臂梁材料和牺牲材料上形成第二悬臂梁材料；刻蚀第一悬臂梁材料对应区域的第二悬臂梁材料和第一悬臂梁材料，以在第二悬臂梁材料和第一悬臂梁材料中形成通孔；在通孔中填充金属材料；去除牺牲材料。该制作方法有效地降低悬臂梁根部的弯曲转矩，进而降低了悬臂梁的根部发生断裂的风险，并延长了悬臂梁的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 悬臂梁 制作方法 mems 器件 | ||
【主权项】：
一种悬臂梁的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：在半导体基体上形成厚度相同且相连设置的第一悬臂梁材料和牺牲材料；在所述第一悬臂梁材料和所述牺牲材料上形成第二悬臂梁材料；刻蚀所述第一悬臂梁材料对应区域的所述第二悬臂梁材料和所述第一悬臂梁材料，以在所述第二悬臂梁材料和所述第一悬臂梁材料中形成通孔；在所述通孔中填充金属材料；去除所述牺牲材料，以使所述第二悬臂梁材料延伸至所述第一悬臂梁材料以外。
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