[实用新型]金手指抵接治具有效

专利信息
申请号: 201420711543.X 申请日: 2014-11-21
公开(公告)号: CN204203282U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 黎世林 申请(专利权)人: 深圳市埃晶科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G09G3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518106 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种金手指抵接治具,所述金手指抵接治具包括一底座及一枢接于所述底座上的抵压件,所述底座包括一底座本体及两个自所述底座本体延伸形成的枢转部,所述抵压件枢接于所述两个枢转部之间,所述抵压件用于转动而抵压放置在所述底座本体上的金手指。所述金手指抵接治具能使金手指对接良好。
搜索关键词: 手指 抵接治具
【主权项】:
一种金手指抵接治具,其特征在于:所述金手指抵接治具包括一底座及一枢接于所述底座上的抵压件,所述底座包括一底座本体及两个自所述底座本体延伸形成的枢转部,所述抵压件枢接于所述两个枢转部之间,所述抵压件用于转动而抵压放置在所述底座本体上的金手指。
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