[发明专利]粘接剂有效

专利信息
申请号: 201480055928.8 申请日: 2014-10-06
公开(公告)号: CN105637048B 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 伊藤洋介;田中洋己;堤圣晴 申请(专利权)人: 株式会社大赛璐
主分类号: C09J4/00 分类号: C09J4/00;C09J5/00;C09J11/06;C09J201/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种粘接剂、及使用了所述粘接剂的被粘着物的加工方法,所述粘接剂在需要固定时,即使在高温环境下也可发挥较强的粘接性而粘接·固定被粘着物,若不需要固定,则可不使被粘着物破损、且没有残胶地进行剥离。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上下述式(c)所示的结构单元的化合物(C)。[化学式1][化学式2]
搜索关键词: 粘接剂
【主权项】:
一种粘接剂,其含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上的下述式(c)所示的结构单元的化合物(C),[化学式1]式中,Z1表示从饱和或者不饱和脂肪族烃、饱和或者不饱和脂环式烃、芳香族烃、杂环式化合物、以及这些化合物经由连结基团或者不经由连结基团键合而成的结构式中去除n1个氢原子而得到的基团,X表示羟基或羧基;n1表示2以上的整数,n1个X可以相同,也可以分别不同,[化学式2]式中,Z2表示从饱和或者不饱和脂肪族烃、饱和或者不饱和脂环式烃、芳香族烃、杂环式化合物、以及这些化合物经由连结基团或者不经由连结基团键合而成的结构式中去除(n2+2)个氢原子而得到的基团,X表示羟基或羧基;n2表示1以上的整数,n2个X可以相同,也可以分别不同。
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