[发明专利]电子部件的制造方法及电子部件的中间体有效
| 申请号： | 201510037331.7 | 申请日： | 2015-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN104893598B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 川上晋 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/06 | 分类号： | C09J5/06;C09J9/02;H05K3/32;H01L21/603 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶;於毓桢<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够充分降低连接后的电子部件翘曲的电子部件的制造方法及电子部件的中间体。就该电子部件的制造方法而言，在配置工序中，以高于在连接工序中所施加的第2温度T2的第1温度T1对各向异性导电性粘接剂层(4)进行加热，并将突起电极(5)压入各向异性导电性粘接剂层(4)中从而预先排除多余的树脂。在配置工序中，由于各向异性导电性粘接剂层(4)是未固化的，因此各向异性导电性粘接剂层(4)跟随加热后的收缩，能够抑制第1电路构件(2)及第2电路构件(3)的翘曲。在继配置工序之后的连接工序中，只要施加低于第1温度T1的第2温度T2作为光固化的辅助即可，能够充分降低连接后的电子部件(1)的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 各向异性导电性 粘接剂层 翘曲 电路构件 连接工序 加热 配置 施加 突起电极 光固化 未固化 树脂 压入 收缩 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，其是使用光固化型各向异性导电性粘接剂连接具有第1电极的第1电路构件和具有对应于所述第1电极的第2电极的第2电路构件的电子部件的制造方法，该方法具备：/n隔着所述各向异性导电性粘接剂将所述第1电路构件相对于所述第2电路构件进行配置的配置工序；和/n使所述各向异性导电性粘接剂光固化，从而将所述第1电路构件的所述第1电极与所述第2电路构件的所述第2电极电连接的连接工序，/n在所述配置工序中，一边以第1温度对所述各向异性导电性粘接剂进行加热并施加第1压力，一边将所述第1电极压入所述各向异性导电性粘接剂中，/n在所述连接工序中，一边以低于所述第1温度且小于或等于80℃的第2温度对所述各向异性导电性粘接剂进行加热并施加高于所述第1压力的第2压力，一边进行所述各向异性导电性粘接剂的光固化。/n
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