[发明专利]半导体装置以及采用它的马达和空调机有效
| 申请号： | 201510086410.7 | 申请日： | 2015-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN104901604B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 松村和刚;樱井健司;前田大辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立功率半导体 |
| 主分类号： | H02P27/06 | 分类号： | H02P27/06;H02M1/32;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈华成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置以及采用它的马达和空调机，提供能够抑制电力损失的增加并且提高耐过电压性能的马达驱动用的半导体装置。该半导体装置具备通过多个半导体开关元件(T1～T6)的切换来输出用于驱动马达的电力的逆变器电路、以及驱动多个半导体开关元件(T1～T6)的驱动电路(KT、KB)，并且具备连接于逆变器电路的电源电位(VDC)与接地电位之间的电涌吸收用的齐纳二极管(ZDP)。逆变器电路、驱动电路(KT、KB)以及齐纳二极管(ZDP)被树脂密封，以构成一个封装体，由于齐纳二极管(ZDP)的发热，与齐纳二极管(ZDP)一起逆变器电路以及驱动电路的温度也上升。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 采用 马达 空调机 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，该半导体装置具备通过多个半导体开关元件的切换来输出用于驱动马达的电力的电力变换电路、以及驱动所述多个半导体开关元件的驱动电路，所述半导体装置的特征在于，具备连接于所述电力变换电路的电源电位与接地电位之间的电涌吸收用的半导体元件，所述电力变换电路、所述驱动电路、以及所述半导体元件被树脂密封，以构成一个封装体，由于所述半导体元件的发热，所述电力变换电路、所述驱动电路以及所述半导体元件的温度上升，在相同的温度下，所述开关元件的耐压比所述半导体元件的耐压大，所述多个半导体开关元件的耐压以及所述半导体元件的耐压都具有正的温度依赖性，所述半导体元件是齐纳二极管芯片，所述多个半导体开关元件被设置于多个第1半导体芯片，所述驱动电路被设置于第2半导体芯片，所述半导体元件被设置于第3半导体芯片。
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