[发明专利]加热可降低黏着力的黏着胶带在审
| 申请号： | 201610149607.5 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN107201186A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 王汇中;苏英凯 | 申请（专利权）人： | 利昌电气工业有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00;C09J201/00;C08J9/32 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种加热可降低黏着力的黏着胶带，其是在一基材的至少一面上形成由主要由树脂与加热至一发泡温度后可发泡材料组成的加热可降低黏着力的黏着层。当温度低于该发泡温度时，该黏着层与不锈钢板间的黏着力大于1.29N/25mm；当温度高于该发泡温度时，该黏着层与不锈钢板间的黏着力开始变小，于一段温度区间内小于1.0N/25mm。该发泡温度范围落于100℃与200℃之间。通过加热温度，当黏着力降低后，黏着胶带容易自被黏着物上剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 降低 黏着 胶带 | ||
【主权项】：
一种加热可降低黏着力的黏着胶带，其是在一基材的至少一面上形成由树脂与加热至一发泡温度后可发泡材料的加热可降低黏着力的黏着层，其特征在于：当温度低于所述发泡温度时，所述黏着层与不锈钢板间的黏着力大于1.29N/25mm；当温度高于所述发泡温度时，所述黏着层与不锈钢板间的黏着力开始变小，于一段温度区间内小于1.0N/25mm；所述不锈钢板的规格为SUS 304，依据日本工业标准JIS‑Z‑0237进行表面处理；所述发泡温度范围置于100℃与200℃之间。
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