[发明专利]连续铸造用铸模有效

专利信息
申请号: 201680028610.X 申请日: 2016-04-08
公开(公告)号: CN107614152B 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 本田达朗;吉广望;福永新一;大川武士 申请(专利权)人: 日本制铁株式会社
主分类号: B22D11/04 分类号: B22D11/04;B22D11/16;G01K1/14;G01K11/32
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的主要目的在于提供一种能够高精度地检测铸模的铜板的温度并且具备能够相对于铜板容易地装卸的温度检测部的连续铸造用铸模。本发明设为一种连续铸造用铸模,该连续铸造用铸模包括:连续铸造用铸模的铸模主体;以及温度检测部,其贯穿于在铸模主体形成的插入孔,用于检测铸模内部的温度,温度检测部包括:FBG(光纤光栅)传感器,其插入到能够沿径向变形的保护管;以及支承构件,其沿着长度方向形成有槽,沿着长度方向支承FBG传感器,在温度检测点,在支承构件处利用张紧设置于槽的开口部分的张紧设置构件和插入孔的内表面夹住插入有FBG传感器的保护管。
搜索关键词: 连续 铸造 铸模
【主权项】:
1.一种连续铸造用铸模,其中,该连续铸造用铸模包括:连续铸造用铸模的铸模主体;以及温度检测部,其贯穿于在所述铸模主体形成的插入孔,用于检测铸模内部的温度,所述温度检测部包括:FBG传感器,又名光栅光纤传感器,其插入到能够沿径向变形的保护管;以及支承构件,其沿着长度方向形成有槽,沿着长度方向支承所述FBG传感器,在温度检测点,在所述支承构件处利用张紧设置于所述槽的开口部分的张紧设置构件和所述插入孔的内表面夹住插入有所述FBG传感器的所述保护管。
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