[发明专利]一种新型数控自动双铣头立式平面精铣机在审
| 申请号： | 201710151746.6 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN106694966A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 陈旭东 | 申请（专利权）人： | 陈旭东 |
| 主分类号： | B23C1/00 | 分类号： | B23C1/00;B23C9/00 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人： | 刘静怡 |
| 地址： | 351100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型数控自动双铣头立式平面精铣机，包括平台和PLC控制系统，所述平台上设有两个立铣头，前铣头为粗铣头，一次进刀量5毫米以下，后铣头为精铣头，进刀量0.5毫米以下，所述粗铣头、精铣头进刀量均由升降伺服马达驱动，所述平台上设有永磁铁面台，永磁铁面台位于两个立铣头的下方平台上面，平台平移由移动伺服电机驱动。该新型数控自动双铣头立式平面精铣机，全电脑数字化粗精面铣销设备，机器铣面全程自动操作，对作业工人的技术要求不高，同时使用粗精两个铣头铣销，快速精准，效率比传统机器成倍提高；粗精刀片可传递使用，减少刀片的损耗，降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 数控 自动 双铣头 立式 平面 精铣机 | ||
【主权项】：
一种新型数控自动双铣头立式平面精铣机，包括平台（1）和PLC控制系统（6），其特征在于：所述平台（1）上设有两个立铣头，前铣头为粗铣头（3），一次进刀量5毫米以下，后铣头为精铣头（4），进刀量0.5毫米以下，所述粗铣头（3）、精铣头（4）进刀量均由升降伺服马达（2）驱动，所述平台（1）上设有永磁铁面台（5），永磁铁面台（5）位于两个立铣头的下方平台上面，平台平移由移动伺服电机（7）驱动。
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