[发明专利]一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片有效
| 申请号： | 201710886925.4 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107655614B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张洪泉;刘秀杰;张凯;姜宗泽 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨航士科技发展有限公司;哈尔滨工程大学;上海航士海洋科技有限公司;北京航士科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12;G01L19/00;G01K7/22;G01D21/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人： | 张月 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市高新技术产业开发区科*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片，包括压力陶瓷基片；压力陶瓷基片的一面上印刷有感压电极图形，温度陶瓷基片的一面上印刷有热敏电阻图形，感压电极图形和热敏电阻图形上分别设置有两组引线接点；压力陶瓷基片上的感压电极图形外围设置有圆形玻璃烧结料环，圆形玻璃烧结料环与玻璃环连接，玻璃环还与衬底陶瓷基片连接，衬底陶瓷基片与温度陶瓷基片印有热敏电阻图形的一面连接；本发明传感器芯片结构紧凑，小型便携，灵敏精确，将温度和压力传感器集成在一起，能同时测量两个参数并降低生产成本，在海水中下潜速度快，测量效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 海水 温度 压力 集成 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片，其特征在于：包括压力陶瓷基片(1)、温度陶瓷基片(2)、玻璃环(3)、衬底陶瓷基片(4)；所述压力陶瓷基片(1)的一面上印刷有感压电极图形(5)，所述温度陶瓷基片(2)的一面上印刷有热敏电阻图形(6)，所述感压电极图形(5)和所述热敏电阻图形(6)上分别设置有两组引线接点(7)；所述压力陶瓷基片(1)上的感压电极图形(5)外围设置有圆形玻璃烧结料环(8)，所述圆形玻璃烧结料环(8)与所述玻璃环(3)连接，所述玻璃环(3)还与所述衬底陶瓷基片(4)连接，所述衬底陶瓷基片(4)与所述温度陶瓷基片(2)印有热敏电阻图形(6)的一面连接。
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