[发明专利]一种片式导电聚合物铝电容器固化夹具在审

专利信息
申请号: 201710934596.6 申请日: 2017-10-10
公开(公告)号: CN107731572A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 李如升;秦钟华;陈琛;靳博;武林玉;曹泰山 申请(专利权)人: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙)52110 代理人: 田江飞
地址: 550018 贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明提供一种片式导电聚合物铝电容器固化夹具,包括上夹板组件和下夹板组件,所述下夹板组件上设有下夹板,下夹板内镶嵌有钢板;所述钢板上设有工艺载带,工艺载带上设有粘接完待固化的芯片;所述下夹板的两端固定有导柱,上夹板组件套接在导柱上;所述上夹板组件的中部设有探针柱,探针柱的末端设有聚四氟乙烯压块。本发明利用可上下移动的上夹板组件和可伸缩式的探针柱,保证了其与不同厚度的片式导电聚合物铝电容器芯片负极压紧接触,克服了片式导电聚合物铝电容器芯片在叠层粘接后与工艺载带负极或芯片与芯片重叠的叠层固化要求,有效降低了产品的ESR损耗,提高了产品合格率,保证了产品的可靠性。
搜索关键词: 一种 导电 聚合物 电容器 固化 夹具
【主权项】:
一种片式导电聚合物铝电容器固化夹具,包括上夹板组件(1)和下夹板组件(2),其特征在于:所述下夹板组件(2)上设有下夹板(10),下夹板(10)内镶嵌有钢板(7);所述钢板(7)上设有工艺载带(12),工艺载带(12)上设有粘接完待固化的芯片(6);所述下夹板(10)的两端固定有导柱(3),上夹板组件(1)套接在导柱(3)上;所述上夹板组件(1)的中部设有探针柱(4),探针柱(4)的末端设有聚四氟乙烯压块(5),芯片(6)与探针柱(4)、聚四氟乙烯压块(5)的位置相对应。
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