[发明专利]机电模块化拼装式卫生间体系及其施工方法有效

专利信息
申请号: 201711086016.9 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN107724494B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 黄烨;缪亮竣;李楠;付凯;王亚冠;王永明;李伟;孙德远;郭立勇;王磊 申请(专利权)人: 中建一局集团建设发展有限公司;中国建筑股份有限公司
主分类号: E03D11/13 分类号: E03D11/13;E03D13/00;E03C1/326
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 代理人: 李丹;晁璐松
地址: 100102 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及机电模块化拼装式卫生间体系,公开了一种机电模块化拼装式卫生间体系及其施工方法。本发明包括双层导轨、支撑框架、管线系统和卫生器具;双层导轨包括可相对滑动的上层导轨和下层导轨,下层导轨与卫生间的基础面固定、预埋在防水施工层中,上层导轨与下层导轨滑动连接;支撑框架包括并列设置的框架单元,框架单元为型钢围合而成的立体框架,框架单元底端通过底座与上层导轨固定;管线系统设置在支撑框架内,通过连接支架固定在支撑框架上,管线系统分别与卫生器具连接。本发明结构简单,便于施工,可有效降低施工的繁复程度,提高施工质量可控性。
搜索关键词: 机电 模块化 拼装 卫生间 体系 及其 施工 方法
【主权项】:
机电模块化拼装式卫生间体系,其特征在于:包括双层导轨、支撑框架、管线系统和卫生器具;所述双层导轨包括可相对滑动的上层导轨(21)和下层导轨(22),下层导轨(22)与卫生间的基础面(11)固定、预埋在防水施工层(12)中,上层导轨(21)与下层导轨(22)滑动连接;所述支撑框架包括并列设置的框架单元(3),所述框架单元(3)为型钢围合而成的立体框架,框架单元(3)底端通过底座(4)与上层导轨(21)固定;所述管线系统设置在框架单元(3)内,通过连接支架(5)固定在框架单元(3)上,管线系统分别与卫生器具连接,所述卫生器具固定在框架单元(3)上。
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