[发明专利]一种应用于薄膜体声波器件的高散热陶瓷外壳结构

摘要

本发明公开了一种应用于薄膜体声波器件的高散热陶瓷外壳结构，在外壳内外表面设有顶部焊盘和底部焊盘，薄膜体声波芯片通过倒装焊工艺与顶部焊盘焊接。在外壳与薄膜体声波芯片对应的区域沿厚度方向设有若干贯通的热阱，热阱内填充有导热金属以形成导热柱，热阱两端形成有横截面大于热阱横截面的金属盘，两端的金属盘与导热柱一体成型。在外壳上还设有若干上下贯通的结构通孔，在结构通孔内填充有金属以形成应力匹配柱。本发明通过热阱结构，提升外壳的散热效能，解决了薄膜体声波器件在高功率工作下的散热问题。通过结构通孔将金属和陶瓷的比例进行合理调配，使陶瓷外壳在烧结的时候不会出现应力失配的情况。

主权项

一种应用于薄膜体声波器件的高散热陶瓷外壳结构，在外壳内表面安装薄膜体声波芯片位置设有顶部焊盘，在外壳外表面设有对应的底部焊盘，顶部焊盘和底部焊盘之间通过信号连通孔连通，薄膜体声波芯片通过倒装焊工艺与所述顶部焊盘焊接，从而实现与外壳固定；其特征在于：在外壳与薄膜体声波芯片对应的区域沿厚度方向设有若干贯通的热阱，热阱内填充有导热金属以形成导热柱，热阱两端形成有横截面大于热阱横截面的金属盘，两端的金属盘与导热柱一体成型，其中一端的金属盘背向导热柱的那面与芯片全接触并构成导热盘，另一端的金属盘位于壳体外并则构成散热盘。