[实用新型]一种光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构有效
| 申请号： | 201721881796.1 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207918993U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 郭崇武;赖奂汶;黎小阳 | 申请（专利权）人： | 广州超邦化工有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D3/58;C25D3/56 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构，包括钢铁和锌合金基体金属、镀在所述基体金属表面上的光亮锌镍合金镀层、镀在所述光亮锌镍合金镀层上的高锡铜锡合金镀层、镀在所述高锡铜锡合金镀层上的铜锌合金镀层、喷涂或浸渍在铜锌合金镀层上的封漆层。本实用新型的镀层结构还包括铝合金基体金属，在所述铝合金基体与光亮锌镍合金镀层之间还包含镀在基体金属表面上的浸锌层。本实用新型提供的仿金镀层结构，在金属基体表面上采用酸性光亮锌镍合金电镀工艺制备锌镍合金镀层，提高镀件的耐蚀性和装饰性，采用氰化物铜锡合金电镀工艺制备高锡铜锡合金镀层，提高镀层的硬度和耐磨性。 | ||
| 搜索关键词： | 高锡 锌镍合金镀层 铜锌合金 铜锡合金镀层 本实用新型 铜锡合金 锌镍合金 镀层 基体金属表面 铝合金基体 电镀工艺 复合镀层 仿金 制备 浸渍 金属基体表面 耐磨性 装饰性 镀层结构 仿金镀层 基体金属 浸锌层 耐蚀性 氰化物 锌合金 电镀 喷涂 镀件 封漆 金属 钢铁 | ||
【主权项】：
1.一种光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构，其特征在于：包括基体金属、镀在所述基体金属表面上的光亮锌镍合金镀层、镀在所述光亮锌镍合金镀层上的高锡铜锡合金镀层、镀在所述高锡铜锡合金镀层上的铜锌合金镀层、喷涂或浸渍在铜锌合金镀层上的封漆层。
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- 本发明提供了一种防腐方法、防腐磁铁和包括这种防腐磁铁的推进器。该防腐方法包括：在磁铁基体上电镀第一防腐层，第一防腐层为镍层；在第一防腐层外面电镀第二防腐层，第二防腐层为活泼度低于镍的金属层。该防腐磁铁从内到外依次包括磁铁基体(10)、第一防腐层(11)、以及第二防腐层(12)，其中，第一防腐层(11)为镍层，第二防腐层(12)为活泼度低于镍的金属层。该推进器包括上述防腐磁铁。本发明防止推进器中与水接触的磁铁生锈，极大地提升了磁铁的防腐能力，防腐处理后的防腐磁铁能够承受盐雾环境至少两轮96小时+弱酸最少1个月不生锈。提高了推进器的耐用度，减少了推进器的维修频率，设备维护成本降低。
- 用于防止腐蚀的方法以及通过这种方法得到的部件-201380019338.5
- M.吉亚诺兹;R.保勒蒂;M.罗马内利;M.安塞尔米 - 诺沃皮尼奥内股份有限公司
- 2013-04-08 - 2018-06-22 - C25D5/12
- 本发明提供一种方法(100)，所述方法用于防止具有由碳钢、低合金钢或不锈钢制成的金属基底(5)的涡轮机的部件(1)发生腐蚀，所述方法包括：‑第一沉积步骤(110)，即通过电镀将第一金属层(2a)沉积在所述基底(5)上；‑第二沉积步骤(120)，即通过无电敷镀将至少镍合金的第二层(2b)沉积在所述第一层(2a)上；‑在所述沉积步骤(110、120)之后的至少一个热处理(140)步骤，实施所述热处理(140)的温度(T)和时间(t)取决于所述层(2a、2b)的总厚度，所述温度(T)的值与所述厚度成正比，所述时间(t)的值与所述温度(T)成反比。
- 一种永磁材料电镀白铜锡的方法-201310217748.2
- 白晓刚;潘广麾 - 天津三环乐喜新材料有限公司;北京中科三环高技术股份有限公司
- 2013-06-04 - 2018-05-01 - C25D5/12
- 本发明涉及一种永磁材料电镀白铜锡的方法，其包括如下骤(1)倒角磨光;(2)脱脂除油;(3)酸洗除锈;(4)酸液活化;(5)电镀镍形成镀镍层;(6)电镀铜形成镀铜层;以及(7)电镀铜锡合金形成Cu‑Sn合金镀层采用铜锡合金电镀液对已形成所述镀铜层的永磁材料进行电镀以形成Cu‑Sn合金镀层。经此处理后，该镀层的电镀结合力与电镀镍相同;镀层防腐能力与电镀多层镍相同;而且可以节约20%的电镀成本，并且避免了对镍过敏人群使用方面的问题。
- 镀敷叠层体的制造方法及镀敷叠层体-201480039139.5
- 高桥宏祯 - 东方镀金株式会社
- 2014-04-16 - 2018-04-20 - C25D5/12
- 本发明提供一种具有优异的耐磨损性、电导性、滑动性和低摩擦性且适用于抑制镀层的脆化的镀锡/镀银叠层体及其制造方法。本发明是一种镀敷叠层体的制造方法，其特征在于，该镀锡/镀银叠层体中，在形成于金属基材表面的镀锡层之上形成镀银层，该制造方法包括对镀锡层表面的任意区域实施镀镍处理形成镀镍层的第一工序；对镀镍层表面的任意区域实施触击镀银处理的第二工序；和对实施了触击镀银处理之后的镀镍层表面的区域的至少一部分实施镀银处理的第三工序。
- 在一个系统内可同时执行两种以上镀层的印刷电路板镀层装置-201610917146.1
- 金润坤 - 国际电路企业株式会社
- 2016-10-20 - 2018-04-06 - C25D5/12
- 本发明涉及一种在一个系统内可全部执行镀镍、镀银以及镀金的印刷电路板镀层装置。其包括，前处理部；第一镀层部，将经过上述前处理步骤的待镀层物体第一次镀镍；第二镀层部，其设置在与上述第一镀层部连续的主生产线，并将经过上述第一镀层部的待镀层物体第二次进行第二镀层；第三镀层部，其设置在与上述主生产线并列设置的辅生产线，为将经过上述第一镀层部的待镀层物体第二次进行第三镀层而与上述第二镀层部并设；分支传送部，将经过上述第一镀层部的待镀层物体朝上述辅生产线进行分支传送；后处理部，将经过上述第二镀层部与第三镀层部而完成镀层的待镀层物体进行后处理；送出部，将经过后处理部的待镀层物体送出。
- 专利分类
