[发明专利]复合薄电解铜箔及其载体层

摘要

一种用于形成印刷电路板的复合铜箔，以及由该复合铜箔剥离而得的薄电解铜箔及其制备方法。该复合铜箔或仅该薄电解铜箔可以层压于聚合物层，再由复合铜箔分离出薄铜箔，以形成印刷电路板。

主权项

1.一种复合铜箔，包括：载体层，其包括具有相对第一侧及第二侧的金属箔，且该载体层具有一厚度；剥离层，其具有相对的第一侧及第二侧，该剥离层厚度小于该载体层厚度，该复合铜箔仅具有一层剥离层；薄电解铜箔，其具有第一侧及第二侧，该薄电解铜箔厚度小于该载体层的厚度；该载体层的第一侧接触该剥离层的第一侧；该剥离层的第二侧接触该薄电解铜箔的第一侧；第一粗化粒子层，其具有相对的第一侧及第二侧，且该第一粗化粒子层存在或不存在；防锈层，其存在或不存在；第一有机涂层，其涂覆于该载体层的第二侧上，该第一有机涂层为该复合铜箔的最外层，且包含至少一种抗沾粘化合物，当该第一粗化粒子层不存在，该第一有机涂层接触该载体层的第二侧或该防锈层，当该第一粗化粒子层存在，该第一粗化粒子层第一侧接触该载体层的第二侧，且该第一粗化粒子层第二侧接触该第一有机涂层或该防锈层；以及第二粗化粒子层，其存在或不存在，当该第二粗化粒子层存在，则该第二粗化粒子层接触该薄电解铜箔的第二侧。