[发明专利]一种模块化电子元件散热装置在审
| 申请号： | 201810249445.1 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108323126A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 邵俊鹏;郭磊强;孙桂涛 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种模块化电子元件散热装置，尤其涉及一种散热翅片；主要包括主体框架和散热翅片，外部的散热翅片均与分布在框架的两侧。散热翅片的两侧外壁设有均匀分布的波纹齿且散热翅片具有一定的角度，本发明提供的模块化电子元件散热装置，可以根据需要自由叠加，不仅在自然通风状态下有良好的散热性能，搭配散热风扇使用时也具有良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热翅片 电子元件散热 模块化 散热性能 自然通风状态 两侧外壁 散热风扇 主体框架 波纹齿 叠加 搭配 外部 自由 | ||
【主权项】：
1.一种模块化电子元件散热装置，包括主体框架和散热翅片，其特征在于：可以根据需要自由组装所需的高度，所述主体框架为铝合金结构，框架内部有4个固定点，以便于固定电子元件设备，框架四周有四个用于框架连接的连接孔；框架的底部有便于框架之间相互固定的卡头；所述框架的两侧有均匀分布的带有斜度的散热翅片；所述散热翅片的两侧外壁设有均匀分布的波纹齿。
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