[发明专利]一种导电浆料及其制备方法和用途在审
| 申请号： | 201810264578.6 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110322985A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 余若冰 | 申请（专利权）人： | 上海逻骅投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 高燕;许亦琳 |
| 地址： | 201407 上海市奉贤*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种导电浆料及其制备方法和用途，以所述导电浆料的原料组分的总质量为基准计，所述导电浆料包括以下原料组分及重量百分含量：助焊剂5wt%~20wt%；表面镀锡金属粉60wt%~90wt%；低熔点金属粉5wt%~20wt%。本申请采用表面镀锡铜粉和/或表面镀锡铜合金粉，避免了铜粉/铜合金粉表面的氧化层产生，另外，锡镀层直接与铜或铜合金表面接触，在加热过程中，首先熔化的低熔点金属粉与镀锡层形成低温合金熔液，直接浸润铜/铜合金，使得下一步合金化变得更容易进行；由于使用了低熔点金属，使得合金化可以在较低温度下进行，不仅加快了合金化的速度，也使合金化反应更完全，提高了孔连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电浆料 低熔点金属 表面镀锡 合金化 铜合金粉 铜合金 铜粉 制备 熔化 合金化反应 低温合金 加热过程 镀锡层 金属粉 锡镀层 氧化层 助焊剂 熔液 申请 浸润 | ||
【主权项】：
1.一种导电浆料，其特征在于，以所述导电浆料的原料组分的总质量为基准计，所述导电浆料包括以下原料组分及重量百分含量：助焊剂 5wt％～20wt％表面镀锡金属粉 60wt％～90wt％低熔点金属粉 5wt％～20wt％。
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