[发明专利]一种无氰有机溶剂的电镀金溶液在审
| 申请号： | 201810347819.3 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108441901A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张云望;卢春林;尹强;苏琳;李娃;朱方华;王宇光;徐嘉靖;肖江;张超;汤楷 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 杨保刚 |
| 地址： | 621900*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种无氰有机溶剂的电镀金溶液，其包括非水溶剂、金源、还原剂和络合剂，非水溶剂为二甲基亚砜、乙二醇和二甲基甲酰胺的至少一种；金源为氯金酸；还原剂为硼氢化钠、抗坏血酸、草酸和硫脲的至少一种；所述络合剂为羟基乙叉二膦酸，乙二胺，二乙醇胺，三乙醇胺，甲酰胺，乙酰胺，5,5‑二甲基乙内酰脲，1,3‑二氯‑5,5‑二甲基乙内酰脲，1,3‑二溴‑5,5‑二甲基乙内酰脲，氯化铵，碳酸铵，柠檬酸铵，乙二胺四乙酸，四羟基乙二胺的至少一种。本发明的镀金溶液配方简单，电镀金薄膜效果好，易于维护且稳定性好；阴极电流密度为5mA/cm2～20mA/cm2时效率高，溶液中未使用含氰物质，安全性好，废液处理方便；络合剂的使用将常见金属杂离子形成稳定的络合物，制备的金镀层纯度高。 | ||
| 搜索关键词： | 二甲基乙内酰脲 络合剂 电镀金溶液 非水溶剂 有机溶剂 还原剂 金源 羟基乙叉二膦酸 草酸 阴极 二甲基甲酰胺 乙二胺四乙酸 二甲基亚砜 羟基乙二胺 薄膜效果 镀金溶液 二乙醇胺 废液处理 抗坏血酸 柠檬酸铵 硼氢化钠 三乙醇胺 电镀金 甲酰胺 金镀层 氯化铵 氯金酸 络合物 碳酸铵 未使用 乙二胺 乙酰胺 杂离子 硫脲 制备 配方 金属 维护 | ||
【主权项】：
1.一种无氰有机溶剂的电镀金溶液，其特征在于：组成如下：非水溶剂金源 0.1mol/L～0.3mol/L还原剂 60g/L～120g/L络合剂 50g/L～100g/L所述非水溶剂为二甲基亚砜、乙二醇和二甲基甲酰胺的一种或多种；所述金源为氯金酸；所述还原剂为硼氢化钠、抗坏血酸、草酸和硫脲的一种或多种；所述络合剂为羟基乙叉二膦酸，乙二胺，二乙醇胺，三乙醇胺，甲酰胺，乙酰胺，5,5‑二甲基乙内酰脲，1,3‑二氯‑5,5‑二甲基乙内酰脲，1,3‑二溴‑5,5‑二甲基乙内酰脲，氯化铵，碳酸铵，柠檬酸铵，乙二胺四乙酸，四羟基乙二胺的一种或多种。
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- 本发明涉及镀金领域，公开了一种无氰亚硫酸盐镀金液及其应用，所述无氰亚硫酸盐镀金液中含有亚硫酸金盐、亚硫酸碱金属盐、3‑硝基苯磺酸盐、有机多胺、有机膦酸盐、多元醇化合物、含有亚胺的高分子聚合物以及硫脲类化合物。本发明提供的无氰亚硫酸盐镀金液含有一种性质优异的电流效率稳定剂，它在镀金的过程中参与阴极的还原过程，阻化副反应的发生，从而提升电流效率，这明显有利于提高镀液的均镀能力。并改善了因电流低而不稳定的电流效率导致的镀金量无法准确预计、相对较差的镀液分散能力和低电流密度等一系列问题。
- 一种无氰镀软金的电镀液及其电镀方法-201611025831.X
- 黄兴桥;崔皓博 - 惠州市力道电子材料有限公司
- 2016-11-15 - 2017-03-22 - C25D3/48
- 本发明提供的无氰电镀软金的电镀液及电镀方法，以磺酸卡宾金作为镀软金主盐，有机添加剂作为络合剂，以及其他添加剂组分复配增效，无氰电镀软金溶液中不含氰化物，对环境和人体无毒害，配方合理，溶液稳定性好；通过加入有机添加剂，通过调整浓度可以实现电镀金晶体（111）的有效控制；获得软金镀层可有效提高镀金软度，易于金丝与金层进行超声波绑定焊接，可广泛应用于微电子封装金丝绑定的金层镀层的制备，同时可以提高微电子封装的导电率和可靠性，亦可以用于微电子半导体表面的镀金层加工。
- 一种带通孔的半导体硅片的三维立体电镀金装置及方法-201310731228.3
- 贾世星;姜理利;张龙;朱健 - 中国电子科技集团公司第五十五研究所
- 2013-12-26 - 2016-11-30 - C25D3/48
- 本发明公开了一种带通孔的半导体硅片的三维立体电镀金装置，包括石英缸、在石英缸内装有电镀液，在电镀液中放置两块通过导线连接的金板，在两块金板的之间固定一块硅片，在硅片的正面与反面之间设有通孔，在两块金板之间还设有磁力搅拌棒，金板与硅片分别与直流电源连接，其中直流电源的阳极与金板连接，直流电源的阴极与硅片连接。本发明还提供了一种带通孔的半导体硅片的三维立体电镀金方法。本发明中电镀金装置的阳极采用两块对称的金板组成，同时采用磁力搅拌棒进行顺时针、逆时针定时双向运动，搅拌电镀液，使得电镀液分布均匀，通孔附近的电镀液得到及时补充，能实现一定厚度的硅片的正面、背面及通孔的均匀电镀；有效提高电镀的均匀性及效率。
- 巯基羧酸金属络合物电镀液的制备方法和表面处理方法-201510848297.1
- 李婧 - 李婧
- 2015-11-30 - 2016-06-08 - C25D3/48
- 本发明涉及一种用于制备巯基羧酸金属络合物电镀液的方法，包括以下步骤：(i)将巯基羧酸化合物溶解在第一溶剂中，以形成巯基羧酸化合物溶液；(ii)将金属化合物溶解在第二溶剂中，以形成金属化合物溶液；(iii)将巯基羧酸化合物溶液与金属化合物溶液混合，得到巯基羧酸金属络合物溶液；(iv)向巯基羧酸金属络合物溶液中加入柠檬酸铵；以及(v)将步骤(iv)中所得溶液的pH调节至6.5-7.0。当使用本发明的巯基羧酸金属络合物电镀液进行无氰镀金处理时，能够获得良好的镀金效果。
- 一种用于得到镀层为黄金的电镀液-201610092573.0
- 陆文华 - 苏州市华婷特种电镀有限公司
- 2016-02-19 - 2016-04-20 - C25D3/48
- 本发明公开了一种用于得到镀层为黄金的电镀液，所述电镀液包括第一电镀液和第二电镀液，所述第一电镀液包括的组分有水、双氧水、柠檬酸和硝酸，所述第一电镀液的组分为：以重量份计，水 10-15份、双氧水 30-35份、柠檬酸 1-3份、硝酸 0.4-0.7份，所述第二电镀液为镀白金的电镀液，对镀件用所述第一电镀液电镀后，再用所述第二电镀液电镀。通过上述方式，本发明采用此电镀液进行电镀能增加金属表面的致密性，防止局部的渗碳和渗氮，金属镀件表面的黄金镀层使用时间长，不容易脱落和变色，稳定，具有非常好的观赏性，受到消费者的喜爱。
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