[发明专利]通过将锡与金掺杂减轻锡和镀锡表面上的锡须生长的方法和装置有效
| 申请号： | 201810419361.8 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN108360029B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | T·A·伍德罗;J·A·尼耳森 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 张全信;董志勇 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的名称为通过将锡与金掺杂减轻锡和镀锡表面上的锡须生长的方法和装置。本公开内容一般地涉及锡电镀的领域。更具体地，本公开内容涉及通过将锡与金掺杂减轻镀锡膜和镀锡表面上的锡须生长的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 掺杂 减轻 镀锡 表面上 须生 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.减轻基材表面上的锡须生长的方法，其包括以下步骤：通过添加一定量的水溶性含金化合物至水制备第一溶液；添加第一络合剂至所述第一溶液；添加第二络合剂至所述第一溶液；制备第二溶液，其包括溶解在水中的一定量的缓冲剂；添加水溶性含锡化合物至所述第二溶液；结合所述第一和第二溶液以形成第三溶液，其包括溶液中的大量金和锡离子；将阳极电极浸入所述第三溶液，将阴极基材浸入所述第三溶液，所述阴极基材包括阴极基材表面；将所述阳极电极和所述阴极基材连接至能够提供电流的电源；开启所述电源以提供所述电流至所述阳极电极、所述阴极基材和所述第三溶液；和将一定量的金和锡共沉积至所述阴极基材表面上。
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