[发明专利]一种基于SIP的高压脉冲功率集成模块有效
| 申请号： | 201810684223.2 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108573965B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 沈德璋;李中云;叶海福;汪能;白雪;陈珂;谢玉斌 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 621054 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明公开了一种基于SIP的高压脉冲功率集成模块，包括陶瓷基板、金属围框、金属盖板及电子元器件；电子元器件包括变压器、高压电容、高压开关、高压二极管、分压电路和触发保护电路；陶瓷基板上设置焊盘并印制金属导线，外围制作金属围框及引脚；变压器连接高压二极管，高压二极管与高压电容连接，高压电容连接高压开关和分压电路；高压开关与触发保护电路连接；分压电路采用高压电阻和低压电阻串联，滤波电容与低压电阻并联组成。本发明基于SIP技术，在陶瓷基板正反双层装配器件实现高压脉冲功率模块的三维封装，模块体积小，约10cm |
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| 搜索关键词： | 一种 基于 sip 高压 脉冲 功率 集成 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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