[发明专利]一种纤维增强的电子设备背板及其制备方法在审
| 申请号： | 201810723776.4 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110683861A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 严庆云;纪磊;周洪涛;何玲玲 | 申请（专利权）人： | 辽宁爱尔创科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/52 | 分类号： | C04B41/52;C03C17/34 |
| 代理公司： | 11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张函;刘继富 |
| 地址： | 117004 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种纤维增强的电子设备背板及其制备方法，其中该纤维增强的电子设备背板，包括背板基板和增强纤维膜；所述增强纤维膜粘贴在所述背板基板的内侧面。本发明提供的纤维增强的电子设备背板，通过在背板基板的内侧粘贴有增强纤维膜，可以提高电子设备背板的抗冲击强度，降低电子设备背板的破碎概率；同时可以保证在电子设备背板出现破碎时，碎片仍然原位粘附在增强纤维膜上，因此依然能保持电子设备背板的形态，不会造成碎片的飞溅，从而可以避免出现相关安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备背板 增强纤维 背板基板 纤维增强 破碎 安全隐患 膜粘贴 飞溅 粘附 制备 粘贴 侧面 概率 保证 | ||
【主权项】：
1.一种纤维增强的电子设备背板，其特征在于，包括背板基板和增强纤维膜；所述增强纤维膜粘贴在所述背板基板的内侧面。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辽宁爱尔创科技有限公司，未经辽宁爱尔创科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810723776.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双壳结构的陶瓷空心球及其制备方法
- 下一篇：一种发热瓷砖及其制备方法
- 同类专利
- 一种纤维增强的电子设备背板及其制备方法-201810723776.4
- 严庆云;纪磊;周洪涛;何玲玲 - 辽宁爱尔创科技有限公司
- 2018-07-04 - 2020-01-14 - C04B41/52
- 本发明实施例提供了一种纤维增强的电子设备背板及其制备方法，其中该纤维增强的电子设备背板，包括背板基板和增强纤维膜；所述增强纤维膜粘贴在所述背板基板的内侧面。本发明提供的纤维增强的电子设备背板，通过在背板基板的内侧粘贴有增强纤维膜，可以提高电子设备背板的抗冲击强度，降低电子设备背板的破碎概率；同时可以保证在电子设备背板出现破碎时，碎片仍然原位粘附在增强纤维膜上，因此依然能保持电子设备背板的形态，不会造成碎片的飞溅，从而可以避免出现相关安全隐患。
- 一种发热瓷砖及其制备方法-201910975061.2
- 彭虎 - 广东源稀新材料科技有限公司
- 2019-10-14 - 2020-01-14 - C04B41/52
- 本发明公开了一种发热瓷砖及其制备方法，该发热瓷砖的制备方法包括：将瓷砖拆包后进行清洗和吹干；将石墨烯或官能化石墨烯与水性有机硅树脂使用超声釜超声混合，通过乳化机进行高剪切分散，完成后通过使用离心机离心纯化，得到发热涂料；将发热涂料使用压力喷头喷涂附着至瓷砖上，再使用热固化机进行发热层热固化后，得到涂覆发热涂层后的瓷砖；将导电材料通过光刻涂布机光刻引入瓷砖表面，形成特定结构的导电通路后，得到引入布线层后的瓷砖；将保护层涂料通过使用压力喷头喷涂在瓷砖上形成保护层，并在使用光固化机完成光照后得到发热瓷砖，该发热瓷砖具有易于铺贴，不占层高，阻燃防火，不会热击穿，低电压驱动即可发热等优点。
- 一种在基体材料上形成的高温抗烧蚀涂层及其制备方法和应用-201910174390.7
- 裴雨辰;张宝鹏;刘伟;宋环君;于新民;刘俊鹏 - 航天特种材料及工艺技术研究所
- 2019-03-08 - 2019-12-10 - C04B41/52
- 本发明涉及一种在基体材料上形成的高温抗烧蚀涂层及其制备方法和应用。高温抗烧蚀涂层包括依次在基体材料上形成的SiC过渡层和由ZrC、SiC和Gd
- 专利分类
