[发明专利]具有不同高度的管芯结构的芯片封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 201810789422.X | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN109671680A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 魏文信;胡宪斌;侯上勇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了芯片封装件的结构及其形成方法。芯片封装件包括衬底、附接至衬底的第一芯片堆叠件和附接至衬底的第二芯片堆叠件。第一芯片堆叠件和第二芯片堆叠件附接至衬底的相同侧。芯片封装件还包括围绕第一芯片堆叠件和第二芯片堆叠件的模塑料层。模塑料层覆盖第一芯片堆叠件的最顶面。模塑料层的最顶面与第二芯片堆叠件的最顶面大致共面。本发明的实施例还涉及具有不同高度的管芯结构的芯片封装件及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片堆叠件 芯片封装件 衬底 模塑料层 顶面 附接 管芯结构 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：衬底；第一芯片堆叠件，附接至所述衬底；第二芯片堆叠件，附接至所述衬底，所述第一芯片堆叠件和所述第二芯片堆叠件附接至所述衬底的相同侧；以及模塑料层，围绕所述第一芯片堆叠件和所述第二芯片堆叠件，所述模塑料层覆盖所述第一芯片堆叠件的最顶面，所述模塑料层的最顶面与所述第二芯片堆叠件的最顶面共面。
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