[发明专利]修调电路和芯片有效

专利信息
申请号: 201810909503.9 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN110830022B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 张利地;张海冰 申请(专利权)人: 圣邦微电子(北京)股份有限公司
主分类号: H03K19/0175 分类号: H03K19/0175
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 范芳茗;李向英
地址: 100089 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种修调电路和芯片,修调电路包括:控制模块,用于根据修调信号和参考电压信号生成熔丝选择信号和熔丝信号;熔丝单元,包括排列成阵列的多个熔丝结构,每个所述熔丝结构包括连接在所述熔丝信号输入端与地之间的熔丝和开关管;选择模块,用于按预定顺序扫描所述多个熔丝结构的所述开关管,根据所述熔丝选择信号选通至少一个所述开关管;其中,所述修调信号至少包括第一电平和第二电平,所述修调信号为第一电平时,所述控制模块生成所述熔丝选择信号;所述修调信号为第二电平时,所述控制模块生成所述熔丝信号,用于在所述开关管导通时,在所述熔丝上施加所述熔丝信号。既能提高修调精度,又不需要在芯片上设置特定的修调引脚。
搜索关键词: 电路 芯片
【主权项】:
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