[发明专利]电容器用导电银浆及其制备工艺在审
| 申请号： | 201810957496.X | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110310759A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 董明建 | 申请（专利权）人： | 苏州怡拓生物传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 杨阳 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电容器用导电银浆，其组分的质量分数比如下：银粉20‑50wt％；聚乙烯醇缩醛树脂1‑10wt％；醇类溶剂15‑29wt％；酯类溶剂25‑50wt％；所述醇类溶剂与酯类溶剂按照1:2的质量比进行匹配，其制备工艺如下：(1).将聚乙烯醇缩醛树脂溶于醇类溶剂中，直至聚乙烯醇缩醛树脂完全溶解；(2).将银粉加入至步骤(1)获得的溶液中，并经过三辊研磨机研磨直至粒度至10um以下；(3).向步骤(2)获得的混合液中加入醇类溶剂并搅拌，直至粘度处于1000‑1100mpa.s，完成导电银浆的制备。利用该配方和工艺制得的导电银浆在电容器浸渍过程中，能够形成厚度较薄、阻值较小的挂膜，保证了电容器的使用质量。 | ||
| 搜索关键词： | 醇类溶剂 导电银浆 聚乙烯醇缩醛树脂 电容器 电容器用 制备工艺 酯类溶剂 银粉 浸渍 三辊研磨机 完全溶解 质量分数 研磨 混合液 质量比 挂膜 制备 匹配 配方 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电容器用导电银浆，其特征在于，其组分的质量分数比如下：![]()
所述醇类溶剂与酯类溶剂按照1:2的质量比进行匹配。
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