[发明专利]一种高频头用胶芯装配结构在审
| 申请号： | 201811346966.5 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109286766A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 袁萍;钟艳 | 申请（专利权）人： | 深圳市平方兆赫科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/50 | 分类号： | H04N5/50;H04N7/20;H05K5/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 廖苑滨 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频头用胶芯装配结构，包括外壳、上盖、胶筒、针芯和簧片，所述外壳内开设有容纳上盖和胶筒的第一腔体和供针芯穿出的第二腔体，所述第一腔体和第二腔体连通，其中所述上盖与外壳过盈配合，所述针芯与上盖过盈配合。通过将上盖与外壳过盈配合、针芯与上盖过盈配合实现胶芯装配结构的密封防水，装配简单。 | ||
| 搜索关键词： | 上盖 针芯 装配结构 胶芯 第二腔体 第一腔体 过盈配合 高频头 胶筒 密封防水 穿出 簧片 内开 连通 装配 配合 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种高频头用胶芯装配结构，包括外壳、上盖、胶筒、针芯和簧片，其特征在于，所述外壳内开设有容纳上盖和胶筒的第一腔体和供针芯穿出的第二腔体，所述第一腔体和第二腔体连通，其中所述上盖与外壳过盈配合，所述针芯与上盖过盈配合。
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