[发明专利]半导体器件以及包括半导体器件的半导体系统有效
申请号: | 201811442040.6 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN110364217B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 李性柱 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C29/14 | 分类号: | G11C29/14;G11C29/46 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 许伟群;郭放 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供了一种半导体器件以及包括半导体器件的半导体系统。半导体系统包括第一半导体器件和第二半导体器件。第一半导体器件控制测试模式。第一半导体器件输出芯片标识并且接收外部数据。第二半导体器件包括多个存储器芯片。当在测试模式下执行写入操作时,多个存储器芯片中的至少一个基于芯片标识而被激活,以将输入数据储存到多个存储器芯片中已被激活的每一个存储器芯片中。当在所述测试模式下执行读取操作时,多个存储器芯片中的至少两个存储器芯片基于芯片标识而被激活,以输出所储存的输入数据作为外部数据。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 以及 包括 半导体 系统 | ||
【主权项】:
1.一种半导体系统,包括:第一半导体器件,其被配置为控制测试模式,被配置为输出芯片标识,以及被配置为接收外部数据;以及第二半导体器件,其被配置为包括多个存储器芯片,其中,当在所述测试模式下执行写入操作时,来自所述多个存储器芯片的一个或更多个存储器芯片基于所述芯片标识而被激活,以将输入数据储存到所述多个存储器芯片中已被激活的每一个存储器芯片中,以及其中,当在所述测试模式下执行读取操作时,所述多个存储器芯片中的至少两个存储器芯片响应于所述芯片标识而被激活,以输出所储存的输入数据作为所述外部数据。
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