[实用新型]一种半导体冷暖头盔有效
申请号: | 201821818656.4 | 申请日: | 2018-11-03 |
公开(公告)号: | CN209391133U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 诸建平 | 申请(专利权)人: | 浙江聚珖科技股份有限公司 |
主分类号: | A42B3/00 | 分类号: | A42B3/00;A42B3/04 |
代理公司: | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人: | 叶晶 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种头盔,特别涉及一种半导体冷暖头盔,解决了头盔的使用问题,包括盔本体,所述的盔本体内设有内腔,所述的内腔内设有调温组件,所述的调温组件包括电池、散热器、风扇和冷热芯片,所述的冷热芯片、散热器和风扇依次设置,所述的冷热芯片设于内腔靠盔本体内壁一侧,所述的风扇设于内腔靠盔本体外壁一侧,所述的电池、风扇和冷热芯片之间电联接,还包括控制板,所述的控制板和调温组件之间电联接,所述的导冷板和冷热芯片之间通过接触热传导,结构简单,佩戴不影响正常使用,通过冷暖芯片进行降温,以及通过进风和出风来进行空气疏导和流通,配合散热和排风结构大大提高使用效益,具有实用性和经济性。 | ||
搜索关键词: | 冷热芯片 风扇 头盔 内腔 调温组件 散热器 半导体冷暖 电联接 控制板 电池 本实用新型 排风结构 依次设置 导冷板 热传导 散热 出风 进风 外壁 佩戴 疏导 体内 芯片 流通 配合 | ||
【主权项】:
1.一种半导体冷暖头盔,包括盔本体,其特征在于,所述的盔本体内设有内腔,所述的内腔内设有调温组件,所述的调温组件包括电池、散热器、风扇和冷热芯片,所述的冷热芯片、散热器和风扇依次设置,所述的冷热芯片设于内腔靠盔本体内壁一侧,所述的风扇设于内腔靠盔本体外壁一侧,所述的电池、风扇和冷热芯片之间电联接;还包括控制板,所述的控制板和调温组件之间电联接;所述的内腔靠盔本体内壁一侧上设有调温层,所述的调温层至少包括保温层和导冷板,所述的导冷板设于保温层和内腔腔壁之间,所述的导冷板和冷热芯片之间通过接触热传导。
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