[发明专利]连接结构体在审

专利信息
申请号: 201880023163.8 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN110462938A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 中井昭畅;山野聪士;坂本久树 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: H01R4/68 分类号: H01R4/68;H01B12/06
代理公司: 11418 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 郭红丽<国际申请>=PCT/JP2018
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的连接结构体(20)包括:两个超导线材即第1超导线材及第2超导线材(10a、10b),所述两个超导线材具有带状基材(1)、形成于该基材(1)上的中间层(2)、及形成于该中间层(2)上的超导导体层(3);连接用超导导体层(8),其以使超导导体层(3、3)的表面相互对置的位置关系将第1超导线材及第2超导线材(10a、10b)彼此连接,与第1超导线材及第2超导线材(10a、10b)一起形成超导连接部(C);两片保护材(7、7),其以夹持超导连接部(C)的位置关系配置在第1超导线材及第2超导线材(10a、10b)各自的基材(1、1)侧,且宽度比第1超导线材及第2超导线材(10a、10b)大;以及金属部(9),其将两片保护材(7、7)相互接合。
搜索关键词: 超导线材 超导导体层 超导连接 片保护 中间层 基材 位置关系配置 连接结构体 彼此连接 带状基材 金属部 宽度比 接合 对置 夹持
【主权项】:
1.一种连接结构体,其特征在于,包括:/n两个超导线材即第1超导线材及第2超导线材,所述两个超导线材具有带状的基材、形成于该基材上的中间层、及形成于该中间层上的超导导体层;/n连接用超导导体层,其以使所述超导导体层的表面相互对置的位置关系将所述第1超导线材及第2超导线材彼此连接,并与所述第1超导线材及第2超导线材一起形成超导连接部;/n两片保护材,其以夹持所述超导连接部的位置关系配置于所述第1超导线材及第2超导线材各自的所述基材侧,且比所述第1超导线材及第2超导线材更宽;/n金属部,其将两片所述保护材相互接合。/n
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