[发明专利]高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法在审
| 申请号： | 201880061145.9 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111108222A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 斋藤裕介;岸本贵臣;中野成之 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;H01B1/02;H01B13/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 鲁雯雯;金龙河 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供实用上能够应用于要求强度、导电率的导电构件的高强度且高导电性铜合金板材。本发明的高强度且高导电性铜合金板材以4质量％以上且13质量％以下的范围包含银，余量由铜和不可避免的杂质构成。对于高强度且高导电性铜合金板材而言，拉伸强度(UTS)的最小值为600MPa以上且1250MPa以下，并且导电率(％IACS)为60％以上且90％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 导电性 铜合金 板材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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