[发明专利]基板收纳框体有效
| 申请号： | 201880098593.6 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN112823574B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 秋山慧 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/40;H05K7/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 韩俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 构成为在通过底座(110A)和罩(120A)而收纳固定在框体内的电路基板(130)上装设有发热部件(131)，其产生的热量从电路基板(130)的反面经由绝缘片材(112)导热至设置于底座(110A)的内表面上的导热台座(111)，在罩(120A)的内表面上设置有经由弹性体(122)按压电路基板(131)的突起部(121)，存在在电路基板(130)的周边部被底座侧和罩侧的夹持部(113、123)压接夹持时电路基板(130)的周壁部朝下方弯曲变形的尺寸关系，在其弯曲变形开始之前，弹性体(122)与电路基板(130)的正面抵接，抑制由电路基板(130)引起的绝缘片材(112)的压接力的减小。 | ||
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【主权项】：
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